怎样为内存超频?
问:怎样为内存超频?我是256 512MB(DDR400),谢谢! 1 [/ I3 r4 \$ F" @3 n
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答:一:关于内存超频与设置的基础知识 ) D6 X/ C7 P5 Y9 g6 }
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在我们进行内存的选购之前,我们要对影响内存性能的一些基本知识进行一个了解,下面这十点,使笔者通过反复论证得到的结果,请大家务必了解。
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( x! o7 n* _3 y, [, q1、对内存的优化要从系统整体出发,不要局限于内存模组或内存芯片本身的参数,而忽略了内存子系统的其他要素。
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& I. Y0 G, U8 K; y' M2、目前的芯片组都具备多页面管理的能力,所以如果可能,请尽量选择双 P-Bank 的内存模组以增加系统内存的页面数量。但怎么分辨是单 P-Bank 还是双 P-Bank 呢?就目前市场上的产品而言 ,256MB 的模组基本都是单 P-Bank 的,双面但每面只有 4 颗芯片的也基本上是单 P-Bank 的,512MB 的双面模组则基本都是双 P-Bank的。
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3、页面数量的计算公式为: P-Bank 数量 X4,如果是 Pentium4 或 AMD 64 的双通道平台,则还要除以 2。比如两条单面 256MB 内存,就是 2X4=8 个页面,用在 875 上组成双通道就成了 4 个页面。 4 p* u' p% z0 ~- k
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5 b5 a4 Y, P w4 w/ U0 b4、CL、tRCD、tRP 为绝对性能参数,在任何平台下任何时候,都应该是越小越好,调节的优化顺序是 CL → tRCD → tRP。
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5、当内存页面数为 4 时 ,tRAS 设置短一些可能会更好,但最好不要小于 5。另外,短 tRAS 的内存性能相对于长 tRAS 可能会产生更大的波动性,对时钟频率的提高也相对敏感。
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6、当内存页面数大于或等于 8 时,tRAS 设置长一些会更好。 7 Q$ T4 B% a+ B P, p$ y
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7、对于 875 和 865 平台,双通道时页面数达到 8 或者以上时,内存性能更好。
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8、对于非双通道 Pentium4 与 AMD 64 平台,tRAS 长短之间的性能差异要缩小。 3 p: O2 B6 r0 M
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9、Pentium4 或 AMD 64 的双通道平台下 ,BL=4 大多数情况下是更好的选择,其他情况下 BL=8 可能是更好的选择,请根据自己的实际应用有针对的调整。
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" S. [, m: ]4 a0 r- [: N! U6 X10、适当加大内存刷新率可以提高内存的工作效率,但也可能降低内存的稳定性。 & s& X( E; L/ Q0 }, R, i9 o
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二、BIOS中内存相关参数的设置要领
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' {1 l5 N, V/ \8 C6 N J: d' mAutomatic Configuration“自动设置”(可能的选项:On/ Off或Enable/Disable) / W9 Z( e: l5 m
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可能出现的其他描述为:DRAM Auto、Timing Selectable、Timing Configuring By SPD等,如果你要手动调整你的内存时序,你应该关闭它,之后会自动出现详细的时序参数列表。 , s, @8 J M/ z) U$ j7 _8 t- a3 G
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Bank Interleaving(可能的选项:Off/Auto/2/4) + _: @# }6 X. ]- h! p# R/ x
; o/ b6 x: L; R$ N4 G4 x' h这里的Bank是指L-Bank,目前的DDR RAM的内存芯片都是由4个L-Bank所组成,为了最大限度减少寻址冲突,提高效率,建议设为4(Auto也可以,它是根据SPD中的L-Bank信息来自动设置的)。
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. n/ M% Y! w7 I$ u5 b6 Z: w- jBurst Length“突发长度”(可能的选项:4/8) , M6 C! i5 _& s& G) M5 E
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一般而言,如果是AMD Athlon XP或Pentium4单通道平台,建议设为8,如果是Pentium4或AMD 64的双通道平台,建议设为4。但具体的情况要视具体的应用而定。 . }+ j$ t% M; V. G' {5 I
1 L' q# b- b; U9 @! GCAS Latency “列地址选通脉冲潜伏期”(可能的选项:1.5/2/2.5/3)
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* ~9 b. y; ?- J1 N/ ]: aBIOS中可能的其他描述为:tCL、CAS Latency Time、CAS Timing Delay。
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6 P( ?/ u4 s" e, DCommand Rate“首命令延迟”(可能的选项:1/2)
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: j) j' D' C0 q: m这个选项目前已经非常少见,一般还被描述为DRAM Command Rate、CMD Rate等。由于目前的DDR内存的寻址,先要进行P-Bank的选择(通过DIMM上CS片选信号进行),然后才是L-Bank/行激活与列地址的选择。这个参数的含义就是指在P-Bank选择完之后多少时间可以发出具体的寻址的L-Bank/行激活命令,单位是时钟周期。显然,也是越短越好。但当随着主板上内存模组的增多,控制芯片组的负载也随之增加,过短的命令间隔可能会影响稳定性。因此当你的内存插得很多而出现不太稳定的时间,才需要将此参数调长 。目前的大部分主板都会自动设置这个参数,而从上文的ScienceMark 2.0测试中,大家也能察觉到容量与延迟之间的关系。
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RAS Precharge Time “行预充电时间”(可能的选项:2/3/4)
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BIOS中的可能其他描述:tRP、RAS Precharge、Precharge to active。
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+ j H' b+ C" T, W# L' n6 N0 S5 g: V, NRAS-to-CAS Delay“行寻址至列寻址延迟时间”(可能的选项:2/3/4/5)
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BIOS中的可能其他描述: tRCD、RAS to CAS Delay、Active to CMD等。 6 Y' _- B* }$ P' a9 _( }
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Active to Precharge Delay“行有效至行预充电时间”(可能的选项:1……5/6/7……15)
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BIOS中的可能其他描述:tRAS、Row Active Time、Precharge Wait State、Row Active Delay、Row Precharge Delay等。根据上文的分析,这个参数要根据实际情况而定,具体设置思路见上文,并不是说越大或越小就越好。
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三、认清影响内存性能的关键 : [2 w& b7 w$ C
, z' ]# W5 o2 h9 w6 V在讲完 SDRAM 的基本工作原理和主要操作之后,我们现在要重要分析一下 SDRAM 的时序与性能之间的关系,它不再局限于芯片本身,而是要从整体的内存系统去分析。这也是广大 DIYer 所关心的话题。比如 CL 值对性能的影响有多大几乎是每个内存论坛都会有讨论,今天我们就详细探讨一下。这里需要强调一点,对于内存系统整体而言,一次内存访问就是对一个页 (Page)的访问。由于在 P-Bank 中,每个芯片的寻址都是一样的,所以可以将页访问“浓缩”等效为对每芯片中指定行的访问,这样可能比较好理解。但为了与官方标准统一,在下文中会经常用页来描述相关的内容,请读者注意理解。 ( R' O/ z( q3 `) W
, |; s% Y, `5 Q可能很多人还不清楚页的概念,在这里有必要先讲一讲。从狭义上讲,内存芯片芯片中每个 L-Bank 中的行就是页,即一行为一页。但从广义上说,页是从整体角度讲的,这个整体就是内存子系统。
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对于内存模组,与之进行数据交换的单位就是 P-Bank 的位宽。由于目前还没有一种内存芯片是 64bit 位宽的,所以就必须要用多个芯片的位宽来集成一个 P-Bank。如我们现在常见的
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