ddr3内存的优势是什么?
速度在不断飙升!AMD的AM2接口 K8架构处理器引入最高DDR2 800的支持,而Intel也会在7月23日发布万众期待的Conroe处理器并进行史上规模最大的“恐怖袭击”;桌面PC市场有望在2006年全面进入DDR2 800极速时代。
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RD600支持1500Mhz的前端总线超频,可惜在Computex 2006台北电脑展上面,RD600似乎“临时放弃”了DDR3内存的支持,转为支持DDR2 1066的支持,DDR3内存未能在2006年Q2进入市场。 6 o1 |8 ?. ~- w% c- v3 C, A- D& j
, V' L% ]1 ^/ J5 d% VDDR3相比起DDR2有更高的工作电压, 从DDR2的1.8V降落到1.5V,性能更好更为省电;DDR2的4bit预读升级为8bit预读。DDR3目前最高能够1600Mhz的速度,由于目前最为快速的DDR2内存速度已经提升到800Mhz/1066Mhz的速度,因而首批DDR3内存模组将会从1333Mhz的起跳。在Computex大展我们看到多个内存厂商展出1333Mhz的DDR3模组。
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: c% ]# Y: v, w1 X! h一、DDR3在DDR2基础上采用的新型设计: + A. H3 C! u% Q1 X0 I9 i
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% O0 e. k" x7 U. w& d* @5 C1.8bit预取设计,而DDR2为4bit预取,这样DRAM内核的频率只有接口频率的1/8,DDR3-800的核心工作频率只有100MHz。 ( t+ |/ j9 G0 T m' F
' u5 D0 x7 \6 _( U# o2.采用点对点的拓朴架构,以减轻地址/命令与控制总线的负担。
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, t: {- Z2 F# h1 |* w" B3.采用100nm以下的生产工艺,将工作电压从1.8V降至1.5V,增加异步重置(Reset)与ZQ校准功能。
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二、DDR3与DDR2几个主要的不同之处 : ?" o- ^0 [8 `5 {
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1.突发长度(Burst Length,BL) ) \" _- s* r8 r9 P e' H) W. m
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由于DDR3的预取为8bit,所以突发传输周期(Burst Length,BL)也固定为8,而对于DDR2和早期的DDR架构系统,BL=4也是常用的,DDR3为此增加了一个4bit Burst Chop(突发突变)模式,即由一个BL=4的读取操作加上一个BL=4的写入操作来合成一个BL=8的数据突发传输,届时可通过A12地址线来控制这一突发模式。而且需要指出的是,任何突发中断操作都将在DDR3内存中予以禁止,且不予支持,取而代之的是更灵活的突发传输控制(如4bit顺序突发)。 # g+ Q' e) M0 `! h. U& G3 V
9 u( \% d6 k2 s) n2.寻址时序(Timing)
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就像DDR2从DDR转变而来后延迟周期数增加一样,DDR3的CL周期也将比DDR2有所提高。DDR2的CL范围一般在2~5之间,而DDR3则在5~11之间,且附加延迟(AL)的设计也有所变化。DDR2时AL的范围是0~4,而DDR3时AL有三种选项,分别是0、CL-1和CL-2。另外,DDR3还新增加了一个时序参数——写入延迟(CWD),这一参数将根据具体的工作频率而定。 1 W2 J; y4 w; ?
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3.DDR3新增的重置(Reset)功能
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重置是DDR3新增的一项重要功能,并为此专门准备了一个引脚。DRAM业界很早以前就要求增加这一功能,如今终于在DDR3上实现了。这一引脚将使DDR3的初始化处理变得简单。当Reset命令有效时,DDR3内存将停止所有操作,并切换至最少量活动状态,以节约电力。 # A) g' s/ c( n
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在Reset期间,DDR3内存将关闭内在的大部分功能,所有数据接收与发送器都将关闭,所有内部的程序装置将复位,DLL(延迟锁相环路)与时钟电路将停止工作,而且不理睬数据总线上的任何动静。这样一来,将使DDR3达到最节省电力的目的。 3 x5 x D1 y0 r+ y: d; V
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4.DDR3新增ZQ校准功能 - g: @8 {& N7 y
6 A$ z# b7 {, gZQ也是一个新增的脚,在这个引脚上接有一个240欧姆的低公差参考电阻。这个引脚通过一个命令集,通过片上校准引擎(On-Die Calibration Engine,ODCE)来自动校验数据输出驱动器导通电阻与ODT的终结电阻值。当系统发出这一指令后,将用相应的时钟周期(在加电与初始化之后用512个时钟周期,在退出自刷新操作后用256个时钟周期、在其他情况下用64个时钟周期)对导通电阻和ODT电阻进行重新校准。 ! e& L: {0 w( \0 f2 \/ f
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9 [8 t4 s0 _$ e( o- V5.参考电压分成两个
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在DDR3系统中,对于内存系统工作非常重要的参考电压信号VREF将分为两个信号,即为命令与地址信号服务的VREFCA和为数据总线服务的VREFDQ,这将有效地提高系统数据总线的信噪等级。 9 Y- m3 Y8 ^# K* L5 K
8 Q% ^2 H0 J8 x' \; W6.点对点连接(Point-to-Point,P2P)
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$ w( o: D. z1 d/ X1 a) c这是为了提高系统性能而进行的重要改动,也是DDR3与DDR2的一个关键区别。在DDR3系统中,一个内存控制器只与一个内存通道打交道,而且这个内存通道只能有一个插槽,因此,内存控制器与DDR3内存模组之间是点对点(P2P)的关系(单物理Bank的模组),或者是点对双点(Point-to-two-Point,P22P)的关系(双物理Bank的模组),从而大大地减轻了地址/命令/控制与数据总线的负载。而在内存模组方面,与DDR2的类别相类似,也有标准DIMM(台式PC)、SO-DIMM/Micro-DIMM(笔记本电脑)、FB-DIMM2(服务器)之分,其中第二代FB-DIMM将采用规格更高的AMB2(高级内存缓冲器)。
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面向64位构架的DDR3显然在频率和速度上拥有更多的优势,此外,由于DDR3所采用的根据温度自动自刷新、局部自刷新等其它一些功能,在功耗方面DDR3也要出色得多,因此,它可能首先受到移动设备的欢迎,就像最先迎接DDR2内存的不是台式机而是服务器一样。在CPU外频提升最迅速的PC台式机领域,DDR3未来也是一片光明。目前Intel预计在明年第二季所推出的新芯片-熊湖(Bear Lake),其将支持DDR3规格,而AMD也预计同时在K9平台上支持DDR2及DDR3两种规格
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