辉煌至今的ATX结构时代 - 方便是目的 更加人性化
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由于Baby AT主板市场的不规范和AT主板结构过于陈旧，英特尔在95年1月公布了扩展AT主板结构，即ATX(AT extended)主板标准。这一标准得到世界主要主板厂商支持，目前已经成为最广泛的工业标准。97年2月推出了ATX2.01版。
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% c [" S, G3 p" O& Z- m6 O9 p' E ATX结构主板
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5 @3 C( Q j/ |3 |5 P9 V7 v3 O( Z 首先，Baby AT结构标准的首先表现在主板横向宽度太窄(一般为22cm)，使得直接从主板引出接口的空间太小。大大限制了对外接口的数量，这对于功能越来越强、对外接口越来越多的微机来说，是无法克服的缺点。其次，Baby AT主板上CPU和I/0插槽的位置安排不合理。
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" W+ w' n( P) _; B# H; ~ 早期的CPU由于性能低、功耗小，散热的要求不高。而今天的CPU性能高、功耗大，为了使其工作稳定，必须要有良好的散热装置，加装散热片或风扇，因而大大增加了CPU的高度。在AT结构标准里CPU位于扩展槽的下方，使得很多全长的扩展卡插不上去或插上去后阻碍CPU风扇运转。内存的位置也不尽合理。早期的计算机内存大小是固定的，对安装位置无特殊要求。
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Baby AT主板在结构上按习惯把内存插槽安放在机箱电源的下方，安装、更换内存条往往要拆下电源或主板，很不方便。内存条散热条件也不好。此外，由于软硬盘控制器及软硬盘支架没有特定的位置，这造成了软硬盘线缆过长，增加了电脑内部连线的混乱，降低了电脑的中靠性。甚至由于硬盘线缆过长，使很多高速硬盘的转速受到影响。
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6 U1 {$ c( {# j+ ~ ATX主板针对AT和Baby AT主板的缺点做了以下改进:
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' w/ d& M; }& F7 R3 F& v+ I ※ 主板外形在Baby AT的基础上旋转了90度，其几何尺寸改为30.5cm×24.4cm。
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※ 采用7个I/O插槽，CPU与I/O插槽、内存插槽位置更加合理。
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※ 优化了软硬盘驱动器接口位置。
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※ 提高了主板的兼容性与可扩充性。
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7 y' t5 i) b: z% c4 M Z; \6 ? _ ※ 采用了增强的电源管理，真正实现电脑的软件开/关机和绿色节能功能。
1 f9 f" E7 |/ g# U9 \0 R
% L. c) M2 x8 J$ _6 O/ ? 直至今日，由于ATX结构的主板以及其他相关配件，都还在沿用着ATX标准，因此ATX结构的机箱总体来说还是比较稳定的。关键的技术和架构上并没有多少改变。只不过在其外观上和人性化使用上面，下了不少的功夫。
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标准ATX机箱结构
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/ R$ c5 ]9 J& X& G 这其中也衍生出了一些相关类型，它们从结构上可分为ATX、Micro ATX、NLX、WTX(也称Flex-ATX)等。目前市面上销售的机箱以ATX、Micro ATX机箱为主。Micro ATX机箱体积较小，扩展性有限，只适合对电脑性能要求不高的用户;而ATX机箱无论在散热方面，还是性能扩展方面都比Micro ATX机箱强得多，所以我们装机时一般都会选择ATX机箱。
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! n+ L7 G3 m$ h1 H赶在BTX来之前的38度时代 - 都是频率闹的 对散热下重手 3 V. C2 k4 r% F+ F1 o. |& [
, p9 {/ L, j8 K/ @ 在今天，Intel与AMD的处理器速度之争，以及ATI与nVIDIA在显卡领域的竞争，并没有一刻停止过。而且更大的硬盘、更快的光驱都已经进入了我们的电脑中，也就造成了我们的电脑机箱内的温度始终难以保持到一个正常的水平，而温度正是硬件稳定运行的重要杀手，高温度下无论是电脑任何部件都难以稳定工作，也就造成了软件系统过慢，频繁死机甚至烧毁硬件的事件发生。
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04年的IDF上，BTX已经崭露头角了
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而在04年的IDF大会上INTEL给我们展示了BTX结构的机箱和主板，这是一个全新取代ATX结构的设计，不过BTX需要机箱和主板厂商重新开造新的模具，而在主板厂商大批量生产BTX主板之前我们很难找到一个更好的解决机箱内散热的办法。不过这一起都随着INTEL发布TAC1.1标准和完善CAG1.1标准而解决，而我们的机箱厂商把这个标准起了一个好听的名字，就是今天我们要介绍的“38度机箱”。
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“38度”的秘密 [3 c. M: z3 A4 _4 l
. z( d. ]' v# A3 H 打开INTEL的官方网站我们也找不到任何38度机箱的文章，相反我们会看到CAG1.1规范或者TAC1.1规范，这两个规范也就是所谓的38度机箱的指定标准。
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TAC 1.1对侧板设计的要求
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CAG全称是Chassis Air Guide，从字面上解释也就是机箱散热指南，TAC的英文全称是Thermally Advantaged Chassis，从字面上解释则是机箱设计认证规范，实际上我们熟悉的38度机箱也就是符合CAG和TAC1.1规范的机箱。实际上TAC认证应该是包含CAG认证的，而且定义比CAG认证更全面一些。
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5 ] ?# O$ I N$ R. j: d6 H& H 了解了这两个名词我们再来看CAG1.1规范究竟是什么含义，从官方资料上我们可以查找到，CAG1.1规范增加了侧箱板排气导管，直径规定为90MM，此外机箱后排增加直径为92MM的排风风扇，并且会在侧板上CPU导风通道下方增加显卡散热孔，符合这个条件的也就是38度机箱。
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