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主流声卡芯片介绍

主流声卡芯片介绍


主流声卡芯片介绍
0 C( D, F8 A1 k$ L& E    1.4D Wave-DX/NX芯片* O% S5 b) @) _: Y( @3 D8 b
    4D Wave-DX芯片具有64个硬件复音,支持最高6MB波表样本容量,可以为单一通道的声音进行特殊处理。在3D环绕方面,使用QSound最新开发的3D效果器,支持HRTF的声音能量密度与声音延时差异演算、多普勒效应模拟与延迟,并可用软件模拟A3D。芯片本身SNR在90dB以上,是较有竞争力的产品。# u5 a2 q* l: ?3 V! G
    4D Wave—NX芯片在DX的基础上加以改进,主要支持S/PDIF输出与创新的EAX,不过估计只是EAX中的3D环绕部分,而环境音效可能由于处理速度不够而无法胜任。4DWave-NX与之前的DX最大的区别在于,NX可以完全支持4音箱输出和S/PDIF。这个系列最明显的缺陷就是在DOS系统下的兼容性不佳。" K; q/ ]; x2 q4 Y$ `
  2.Canyon3D
  u0 f  @6 a- `9 ^6 r- T; ^  Canyon3D是ESS公司的代表作,具有很强的数据处理能力。与Maestro—II最大的区别在于Canyon3D可以真正支持4个声道。Canyou3D提供了一个可独立控制的低音炮输出接口(与Line In共用),同时它利用Sensaura MultiDrive技术(为4声道进行了优化)处理三维音效,在四声道模式下能够提供较好的环绕效果。立体声模式下,它可以通过三维处理技术加宽的信号频率使用户获得虚拟的环绕声。其他方面,Canyon3D的CPU占用率依然很低,音质不错,DOS系统兼容性也比较好。, Y) \2 Z$ t+ v2 ^0 g( E! \0 w: C
    3.EMUIOKl芯片
! e( Y' z. j6 [& R  }/ ?; f    EMUIOKl芯片采用了0.351am制造工艺,集成200多万个晶体管,基本达到1000MIPS的运算能力(相当于一枚普通Pendum处理器)。主要技术特征就是集成了E-mu所开发的环境音效技术(EA,Environmental Audio)、E—mu第4代音效模拟技术以及达尔文硬盘录音组合功能。因此从某种意义上说它已经不是一般的音效芯片,而具备了一定的专业水准。并率先使用已取得专利的8点内插值算法,内置的音乐合成引擎可以提供64个硬件复音,配合相应的软波表可以达到最多512复音。此外它还支持48个MIDI通道并内建128个GM/GS音响模型,可共享32MB的系统内存。& Z3 y) ~: M( e
    4.S3 Sonic Vibes
4 @5 @" j) h! k    s3公司是著名的显卡芯片设计制造厂家,在它的3个“s”中有“Sound”这一项(其余两项是Speed和Sight)。从产品推出时间来看Sonic Vibes可能是最早的PCI声卡芯片,所以功能上还有不少局限,但它为用户最先带来了DLS技术,实现了廉价的MIDI波表合成。芯片提供了32复音、4MB(后曾推出过8MB)音色库较为呆板。比较独特的一点是Sonic Vibes自带SRS 3D环绕音效器,可以为听众模拟出一个虚拟的声场包围,但效果与当今流行的。EAX、A3D等不可同日而语。    ! H" y  Z  @$ u) l! `! T
  5.YMF 744+ O  p* s( E' O! ~
  YMF 744芯片可以最大支持8MB音色。并且加入了趋于流行的4声道和DVD软件支持,三维环绕效果有较大提高,而且在保留S/PDIF OUT后还加入了S/PDIF IN功能。: N6 \4 R. _7 _5 w# I4 H
  6.VLSI Osound Thunderbird 1 28" R+ l' @- M3 {( y. a# r3 a) h
  vLSI Qsound Thunderbird 128,它支持128个音频流的播放,其中64位硬件、64位软5 g5 R1 ~$ R: A+ M
件,使用的HRTF和4D Wave DX一样是Q3D,不过它的算法更多,3D实现的效果会优于前者,支持4声道,它的芯片也是一块可编程的DSP。



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